人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。2020年4月，国家发改委确定了新基建的3个方面，包括信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能。伴随算力、数据、互联网的发展，人工智能正处于从量变到质变的节点，尤其边缘端呈现出爆发式的发展。Gartner预测，到2025年，至少会有75%的数据处理将会在云端或者数据中心之外的地方进行。人工智能大潮对于半导体企业是机遇也是挑战。和云端不同，边缘侧对芯片的最主要需求依然回到了性能、成本和功耗这3个芯片永恒的话题，而且必须同时具备，产品才能胜出。此外由于边缘人工智能产品的开发周期较短，迭代窗口快速，因此友好的开发环境也很关键。

信息基础设施中不断发展的互联系统，例如智能工厂、智能家居、医疗服务和高级驾驶辅助系统 (ADAS)，需要依靠人工智能 (AI) 来适应不断变化的情况或环境。AI 为机器人和汽车系统的感知应用提供了全新的功能，这些功能利用机器视觉、边缘计算和传感器融合技术快速感应和处理数据，并将数据传输到系统的其余部分。

华舒所提供的嵌入式处理产品系列包括支持边缘 AI 的器件，适用于本地化决策、机器学习并可以轻松部署的实时网络。提供品类齐全的模拟产品系列适用于所有支持 AI 技术的应用，通过使智能家居应用实现低功耗，使医疗、电机驱动和智能工厂应用实现高集成度、高信号完整性和高效率。