随着《工业互联网创新发展行动计划》(2021~2023)的发布,标志着未来3年将是中国工业互联网快速成长期的关键期。
INGCHIPS桃芯蓝牙芯片应用解决方案
设计领先
·完全自主的蓝牙通信协议栈,特性最全;
·ING916X定时睡眠的情况下实现0.4uA的功耗;500ms广播状态25uA;
·ING918X采用台积电e – Flash及中芯国际先进工艺,适当温度-40℃~125℃,车规级;
·支持BLE5.3全特性;
开发简单
·跨IDE:Keil/IAR/SEGGER/Gnu/…
·跨语言:C/C++/ Rust等
·跨平台:Windows/Linux/MacOS
·易使用:图形化项目向导、数据编辑器
·多示例:~50+
·功能齐全,提供量产工具
性能优异
·高稳定性:Stack与app同样运行在e – Flash中,提供稳定性 ;
·高兼容性:支持修改Boot跳转代码,完整的Stack OTA,各平台高兼容性;
·高速率:1.25Mbps有效数据传输,上行速度安卓达到100KB,IOS达到40KB;
·多连接:ING918X支持26条链接同时在线;
·远距离:实测Long Rang传输距离达566米;
·低延迟:支持800us定制连接间隔;
应用灵活
·全规格:扩展广播、周期广播、多广播集、CTE(有连接/无连接)、周期广播参数传递、PHY协商、连接参数更新等;
·可定制:连接数、广播集数目;
·加密性:支持128-AES/CCM加解密;
·资源丰富:48-128KB RAM、256KB-2MB Flash;
·主从一体:SDK示例默认8链接,主从链接数目可配置;