华舒联合蓝牙芯片原厂桃芯科技，向客户提供基于BLE低功耗蓝牙透传和IOT的产品设计、测试、技术支持服务。公司目前开展基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片方案设计、开发，同时可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。应用场景主要包括：汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。

支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

2022年11月15日，桃芯ING916X系列蓝牙通信芯片在深圳国际会展中心 “硬核中国芯领袖峰会”， 荣获“2022年度最佳通讯类芯片”。该芯片配置浮点MCU，具有超低功耗、主从一体多连接，支持标准和非标AoA/AoD，超高吞吐率等特性，并支持丰富外设接口，例如I2S，14bit ADC，以及USB等。

关于ING916X芯片：

ING916X是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，它集成了高性能32位RISC MCU与DSP和FPU，80KB RAM，512KB Flash，睡眠功耗低至0.4uA。拥有丰富的外设接口，包括： GPIO最大42路，2个UART，2个I2C，2个最高96MHz QSPI， 3通道带脉冲捕获PWM，6个32-bit timer，I2S支持PCM，PDM，KeyScan，QDEC，8通道14bit ADC带PGA，低功耗模拟比较器，USB2.0全速，可编程外设触发引擎（PTE）等。