苹果再一次以实际行动来体现其“不把鸡蛋放在同一个篮子里”供应链管理信条。据彭博社记者Mark Gurman最新消息,苹果公司近期规划自行开发一项关键芯片,目标是在2025年取代博通公司产品。这对于博通来说将会是一大打击…
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除了取代高通产品之外,苹果目前还计划自研蓝牙+Wi-Fi的新型芯片,以用在自家产品上,从而取代目前博通的供应商地位。
在消息传出后博通美股9日股价应声重挫4.7%,最终以下跌2%至576.89美元作收,高通股价在开盘后一度下跌1.6%,最终以跌0.6%至114.61美元作收,苹果股价则上涨0.4%达130.15美元。
对于博通而言,苹果是怎样的存在?
资料显示,目前苹果是博通的最大客户,2022年博通有近70亿美元营收来自苹果,苹果对博通的营收贡献比高达20%。
据博通2022年财报显示,该财年营收为332.03亿美元,同比增长21%。从近三年的业绩表现来看,博通的营收、利润及利润率都保持了持续的增长。
从研发投入来看,博通的研发费用近几年都在接近50亿美元左右,但是在占营收当中的占比却在持续下滑,2022财年已跌至14.8%。
高通基带未来也可能被换掉
可以说,苹果对于开发自研芯片以减少对供应商依赖的道路相当坚持,继2018年开始慢慢将英特尔CPU产品改为自家设计之外,也将慢慢把高通和博通产品移出产品线。不过,由于自研基带芯片面临着较高的技术难度和专利壁垒,苹果很难在短时间内完成。
据美国国际贸易委员会(ITC)一份文件显示,苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。
资料显示,高通有近100亿美元的营收来自苹果,营收占比达22%。
此外,还消息指出,苹果除了正在开发的基带芯片和蓝牙+Wi-Fi芯片之外,目前也计划设计将三种功能合而为一的芯片。
不过,为谨慎起见,苹果应该会采用和M1芯片一样的方法,先将自研芯片用在一项产品上来观望市场反应及产品表现。因此新的自研芯片可能会被先用在2024年或2025年其中一款iPhone上,待观察市场反应及产品表现,再考虑是否陆续用到其他产品。
以苹果目前运用在Airpods系列的H系列芯片和Apple Watch系列上的W系列芯片的成果来看,苹果在无线芯片的研发上已累积一定实力,不过要完全取代博通和高通,预计还需要五到八年以上的时间。